2021年中国半导体行业会议安排

CEPEM

2021半导体行业会议安排

2021 Semiconductor Conference

制造·封测·设备

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01

第二十二届电子封装技术国际会议



ICEPT 2021

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会议时间:8月11-13日

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会议地点:厦门 泰地万豪酒店

主办

中国科学院微电子研究所

国际电气和电子工程师协会电子封装学会

中国电子学会电子制造与封装技术分会

厦门大学

承办

厦门大学电子科学与技术学院(国家示范性微电子学院)

厦门半导体投资集团有限公司

厦门云天半导体科技有限公司

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

北京菲尔斯信息咨询有限公司

协办

江苏长电科技股份有限公司

深南电路股份有限公司

北方华创科技集团股份有限公司

工业和信息化部电子第五研究所

国际电气和电子工程师协会电子封装学 会北京分会

厦门市半导体行业协会


日程安排

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日期

课程

8月11日

周三

上午

短课培训+会议注册

下午

短课培训+会议注册

8月12日

周四

上午

特邀报告

下午

专题报告

晚间

欢迎晚宴

8月13日

周五

上午

专题报告

下午

特邀报告


电子封装技术国际会议(ICEPT)是国际电子封测领域四大品牌会议之一。会议固定在中国举办,内容涵盖电子封装设计、制造、测试,以及光电子、MEMS、系统级封装等领域。会议自1994年首次召开以来,先后由清华大学、复旦大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学、上海交通大学、西安电子科技大学、上海大学、桂林电子科技大学、大连理工大学、电子科技大学、中南大学、香港科技大学、广州工业大学等大学承办过二十多届,并得到了各级政府的大力支持。每年,电子封装技术国际会议吸引大批国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商、以及来自近20个国家和地区,超过500位知名专家、学者和企业界人士踊跃参与

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培训

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大会

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颁奖

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展览

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展示

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主要研讨内容

先进封装与系统集成、封装材料与工艺、封装设计与模拟、先进制造技术与封装设备、质量与可靠性、固态照明封装与集成、新兴领域封装、高速与仿真、功率器件、光电子与显示技术、微电子系统与新兴技术等。

主要参与人员

各电子封装业高校、科研院所、封装设计企业、封装企业、封装设备和材料企业等,如中国科学院微电子所、北京微电子技术研究所、工业和信息化部第五研究所、清华大学、上海交通大学、上海大学、哈尔滨工业大学、华天科技、长电科技、华进先导半导体、日月光、思科系统、汇顶科技、华为、海思、台积电、格罗方德、三星、美光、东电电子、北方华创、ASM、铟泰科技、深南电路、安捷利等。

展览展示

大会组委会将为有意向在大会期间参展的企业和单位设置少量展位,有兴趣的单位敬请联系会议组委会。

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02

第九届中国半导体设备年会



CSEAC 2021

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会议时间:8月19-20日(18日报到)

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会议地点:重庆金陵饭店

主办

中国电子专用设备工业协会

承办

中国电子专用设备工业协会半导体设备分会

《电子工业专用设备》杂志社

上海芯奥会务服务有限公司

协办

中微半导体设备(上海)股份有限公司

北京北方华创科技集团股份有限公司

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

《电子工业专用设备》杂志社



大会安排

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▎8月19日高峰论坛

▎8月20日半导体设备产业链联动发展专题论坛

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会议形式

研讨会+展览展示+参观考察


为进一步推动我国半导体装备产业的发展,完成集成电路产业发展目标,中国电子专用设备工业协会决定每年举办“中国半导体设备年会”,发挥协会和会议平台的桥梁作用,助推半导体产业发展和产业提升,做大做强中国半导体产业。会议力在打造一个行业趋势、市场机遇、技术服务、企业成长等的交流共享平台,自召开以来得到了众多政府主管部门、国家重大专项(02专项)专家组、各兄弟协会、高校科研院所、全球顶尖知名半导体器件、半导体设备制造商和新闻媒体的大力支持,已成为我国半导体全产业链人士重点参与的会议之一。

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大会

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会场

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展览

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晚宴

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参观

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主要参与者

晶圆制造、封装测试设备/装备/零部件厂商的高层、采购等,如北方华创、中微半导体、盛美半导体、精测电子、上海微电子装备、中电科、屹唐半导体、至纯科技、凯世通、拓荆、芯源、睿励、新阳、均豪等500多名参会代表讲出席盛会。



主要研讨内容

来自全球各地的半导体设备生产制造商、集成电路器件厂商、原材料及零部件供应商等汇聚一堂,聚焦半导体关键设备发展现状、MEMS制造、28nm以下制程研发与应用、创新技术与高效解决方案、附属及配套设施服务、核心零部件、先进封装等生产运营核心环节,共同探讨我国半导体设备产业发展机遇和方向。

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03

第24届中国集成电路制造年会

暨供应链创新大会


CICD 2021

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会议时间:10月14-15日(13日报到)

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会议地点:广州 黄埔君澜酒店

主办

中国半导体行业协会集成电路分会

承办

中国半导体行业协会集成电路分会

广州市半导体协会 广东省集成电路行业协会

粤港澳大湾区半导体产业联盟

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

上海芯奥会务服务有限公司

规模

约2000人



大会安排

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▎10月14日高峰论坛

▎10月15日专题论坛


会议形式

研讨会+展览展示+参观考察

中国集成电路制造年会是中国集成电路制造领域最具规模和影响力的研讨会之一,是由中国半导体行业协会集成电路分会等主办的中国半导体领域的顶级盛会。会议精准定位我国集成电路制造产业链,聚集半导体领域高层次精英领袖,整合互补性资源打通技术链、产业链、资本链内部以及之间的相互交流,全球化视野全面呈现行业发展态势。

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大会

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头脑风暴

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展览

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晚宴

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项目仪式

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主要内容

高峰论坛针对中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备与材料领域重点突破、推进产业重大项目顺利进展、加强集成电路产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同,促进自主创新和产业集聚发展等方面的重点内容,邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流。


专题论坛邀请集成电路领域创新发展的探索者、组织者、引领者,聚焦先进IC制程研发与产业化、存储工艺、特色工艺、功率及化合物半导体、先进封测技术、集成电路产融结合、人才创新;创新设备、零配件、关键材料、绿色厂务、配套供给;智能制造、5G、AI、大数据、IOT、电动汽车、新型显示、智能应用、创新投资等领域,共同探讨组织创新、技术创新和市场创新等。


年会将面向集成电路设计、制造、封测厂、实验室、研究所;硅晶圆、光刻胶、掩膜版、电子气体、电子化学品、CMP抛光材料、光阻材料、靶材;单晶炉、氧化炉、离子注入机、PVD、CVD、光刻机、刻蚀机、抛光倒角机、涂胶显影设备、测试设备、量测设备、清洗设备、涂布设备、沉积设备;软件、IP厂商、零部件及其他附属设备商等搭建一个资源匹配、建立连接、采购合作、展示产品、打造品牌的专业平台。

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04

第十九届中国半导体封测年会


CSPT 2021

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会议时间:11月25-26日(24日报到)

(暂定)2021年中国半导体行业会议安排

会议地点:江苏

(暂定)

主办

中国半导体行业协会分装分会

承办

长电科技股份有限公司

北京菲尔斯信息咨询有限公司

协办

天水华天电子集团股份有限公司

通富微电子股份有限公司

中科芯集成电路股份有限公司

中国半导体封装测试技术与市场年会,是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。大会已经在全国各地成功举办过十八届。第十九届年会将由中国半导体行业协会封装分会主办,由长电科技股份有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司等共同承办,将于2021年11月25-26日在江苏省召开。作为中国半导体封装测试产业的最重要交流平台之一,产业链上下游众多重要商业合作伙伴都将拨冗出席,预计2021年将有1000多名业界代表参会,参与企业和单位达400家,参展厂商50-60家。



日程安排

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日期

课程

11月25日

周四

上午

领导讲话

特邀报告

下午

企业报告

晚间

欢迎晚宴

11月26日

周五

上午

专题论坛

下午

专题论坛

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大会

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会场

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展览

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晚宴

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抽奖

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中国半导体封测年会创办于2002年,每年举办一次,已整整走过18年。会议集技术、市场性和指导性于一体,是目前国内最具权威性的半导体行业活动之一。除了具有整合半导体产业(设计、制造、封测等)上下游资源,进而反哺半导体的核心资源优势外,还具有行业专业媒体所具有的共性宣传渠道、方式、内容,近年来以与产业发展形势吻合的主题、与产业链需求贴切的研讨内容、富有创新特色的议程编排、互动交流气氛活跃的展览等在业界树立了良好的口碑和影响力,通过媒体广泛的传播、更新的视角、深度的报道,CSPT已成为中国半导体产业不可复制的强有力的立体交流、合作、传播平台。


主要内容

1、高峰论坛:政府、机构等相关领导讲话、专家报告、企业演讲;2、专题论坛:设计、封装测试、封装设备与材料、企业融资与兼并等;3、发布中国半导体封装测试产业调研报告。


主要参与者

政府及国家相关部门、封测厂、封测设备和材料及配套服务商、封装设计企业、应用厂商等,如大基金、国家重大专项专家组、日月光、矽品、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、58所、颀中科技、应用材料、日立、ASM、HANMI、大族、泰瑞达、爱德万、中科飞测、宜特、奥林巴斯、库力索法、Cadence、汉高、三井、烟台一诺、飞凯材料、VIVO、OPPO、华为、海思、小米等。

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