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半导体设备龙头共赴2021年(第九届)中国半导体设备年会之约

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广告栏第九届中国半导体设备年会(CSEAC2021)暨重庆集成电路产业创新论坛将于8月19日在重庆召开,本届大会以“整合产业链优势、提升配套供给能力”为主题,邀请了来自政府部门、各兄弟协会、高校科研院所、全球顶尖知名半导体器件、半导体设备制造商众多业界人士参与盛会。半导体设备行业是半导体制造的基石,也是半导体行业的基础和核心。随着我国半导体产业的发展,市场对

2021年(第九届)中国半导体设备年会集结行业大咖,共图行业发展

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广告栏由中国国际智能产业博览会组委会、中国电子专用设备工业协会主办的第九届中国半导体设备年会(CSEAC2021)暨重庆集成电路产业创新论坛将于8月19日在重庆召开,该会议是我国半导体设备领域的权威研讨会。本届大会以“整合产业链优势、提升配套供给能力”为主题,邀请了来自政府部门、各兄弟协会、高校科研院所、全球顶尖知名半导体器件、半导体设备制造商众多业界人士参

总共6,753.52万股!中芯国际首次向梁孟松等激励对象授予限制性股票

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广告栏微电子制造消息,中芯国际发布公告,确定2021年7月19日为授予日,以20元/股的授予价格向3,944名激励对象授予6,753.52万股限制性股票。激励对象包括董事、高级管理人员、核心技术人员、中高级业务管理人员等,占该公司总人数17354人的23%。本次授予的股票占激励计划草案公告日公司股本总额790,006.4794万股的0.85%,股票来源为中芯

议程丨第九届中国半导体设备年会暨重庆集成电路产业创新论坛

议程丨第九届中国半导体设备年会暨重庆集成电路产业创新论坛

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邀CSEAC2021第九届中国半导体设备年会暨重庆集成电路产业创新论坛主题:整合产业链优势、提升配套供给能力时间:2021年8月19-20日(18日报到)地点:重庆两江云顶大酒店01会议日程高峰论坛时间:8月19日08:40-18:10地点:重庆两江云顶大酒店主持人:王晖中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长0

WSJ:英特尔探索约300亿美元收购GlobalFoundries计划

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广告栏7月16日,据《华尔街日报》报道,知情人士透露消息,英特尔公司正在研究收购GlobalFoundries(格芯)的交易,此举将加速这家半导体巨头为其他科技公司生产更多芯片的计划,并且可能成为它有史以来最大的一笔收购。知情人士说,这笔交易可能会给GlobalFoundries带来约300亿美元的股价。但并不能保证一定会成功,GlobalFoundries

中芯绍兴拟A股IPO 160亿二期规划正在路上

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广告栏《科创板日报》记者获悉,绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(下称“中芯集成,业内也称“中芯绍兴”)拟赴A股上市,海通证券受聘担任中芯集成首次公开发行股票并上市的辅导机构,辅导期大致为2021年7月至2021年10月。图片来源:中芯绍兴官网中芯集成成立于2018年3月9日,由中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资设立。2018年5月18日,总投资58.8亿

起拍价16.67亿 德淮整体资产挂上拍卖网站

起拍价16.67亿 德淮整体资产挂上拍卖网站

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广告栏7月7日,京东拍卖网预告“德淮半导体有限公司整体资产”拍卖项目,包含德淮全部动产和不动产,但不含芯片成品和芯片原材料。拍卖网截图竞买公告显示,德淮半导体有限公司破产管理人将于2021年8月6日10时至2021年8月7日10时止(延时除外)在京东拍卖破产强清平台对德淮半导体整体资产(包括全部动产和不动产,不含芯片成品和芯片原材料)进行公开拍卖。德淮半导体

中国半导体设备企业的机会

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由5G、人工智能等新兴技术所催生出来的新应用场景对半导体的依赖性越来越大,在这种情况下,半导体产业的规模也有所扩大,根据相关调研机构的数据显示,2021年,全球半导体市场将达到5220亿美元。面对这个千亿美元的市场,围绕着半导体产业而展开的竞争也愈演愈烈。CepemChina01产能供不应求,扩产正当时作为全球最大的半导体消费市场之一,中国也加入到了半导体产

【邀请函】第九届中国半导体设备年会暨重庆集成电路产业创新发展论坛

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第九届中国半导体设备年会暨重庆集成电路产业创新发展论坛邀请函尊敬的先生/女士,由中国国际智能产业博览会组委会、中国电子专用设备工业协会主办,中国电子专用设备工业协会半导体设备分会、重庆市经济和信息化委员会和重庆市北碚区人民政府共同承办,上海微技术工业研究院协办的以“整合产业链优势、提升配套供给能力”为主题的第九届中国半导体设备年会暨重庆集成电路产业创新发展论

【邀请函】第九届中国半导体设备年会  暨重庆集成电路产业创新发展论坛

【邀请函】第九届中国半导体设备年会 暨重庆集成电路产业创新发展论坛

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第九届中国半导体设备年会暨重庆集成电路产业创新发展论坛邀请函尊敬的先生/女士,由中国国际智能产业博览会组委会主办,中国电子专用设备工业协会,重庆市经济和信息化委员会和重庆市北碚区人民政府共同承办,中国电子专用设备工业协会半导体设备分会、上海微技术工业研究院协办的以“整合产业链优势、提升配套供给能力”为主题的第九届中国半导体设备年会暨重庆集成电路产业创新发展论

总投资100亿!海芯微300毫米晶圆生产线项目FAB厂房主体结构封顶

总投资100亿!海芯微300毫米晶圆生产线项目FAB厂房主体结构封顶

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广告栏6月29日,浙江海芯微半导体科技有限公司300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目(以下简称“海芯微项目”)FAB厂房主体结构正式封顶。据悉,海芯微300毫米晶圆生产线项目于2020年9月26日开工建设,项目总投资额为100亿元,占地122亩,总部位于海宁市经济开发区。总产能为每月10万片晶圆;其中一期投资55.72亿元,达产后每月5万片。该项目将根据实施情

百度芯片业务成立独立芯片公司 估值130亿元

百度芯片业务成立独立芯片公司 估值130亿元

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广告栏6月26日消息,据36氪报道,百度旗下昆仑芯片业务于近期成立独立新公司——昆仑芯(北京)科技有限公司,百度芯片首席架构师欧阳剑出任昆仑芯片公司CEO。该公司在今年3月完成独立融资,领投方CPE源峰,投资方包括IDG、君联、元禾璞华等,估值约130亿人民币。百度方面向36氪确认了芯片公司独立一事。昆仑芯片公司CEO欧阳剑表示,计算和半导体技术出现了前所未

总投资60亿元!深南电路拟投建广州封装基板生产基地

总投资60亿元!深南电路拟投建广州封装基板生产基地

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广告栏6月23日,深南电路公告披露,鉴于封装基板产品具有广阔的市场前景,为满足公司战略发展目标,提升行业竞争力,公司拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设。公告表示,公司在不超过2亿元的范围内参与竞拍位于中新广州知识城内的土地使用权,总用地面积约215亩(以实际招拍挂面积为准),工业用地,出让年限50年。然后设立全资子公司,总用地面积

总投资160亿!中国首条碳化硅全产业链生产线投产点亮

总投资160亿!中国首条碳化硅全产业链生产线投产点亮

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广告栏6月23日,全球第三条、中国首条碳化硅全产业链生产线——湖南三安半导体项目迎来投产点亮仪式。项目现场,碳化硅长晶、衬底、外延、芯片等各种厂房鳞次栉比,将助力湖南半导体产业形成“湘军”方阵之势。福建三安集团董事长林秀成也点赞了湖南的“高新速度”,并表示企业将以全球尖端技术、国际人才团队、先进设备和丰富产业经验,全力推进湖南三安半导体项目投产达效。长沙高新

2021中国最具创新力企业榜 TOP 50,北方华创、全志科技、三安等一批半导体企业上榜

2021中国最具创新力企业榜 TOP 50,北方华创、全志科技、三安等一批半导体企业上榜

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广告栏日前,福布斯中国携手易观分析发布了“2021中国最具创新力企业榜”TOP50,包含北方华创、全志科技、三安等在内的一批半导体企业上榜。据悉,福布斯中国联合易观对企业创新的评价维度包括创新能力(企业研发投入,核心自主知识产权)、创新转化(科技成果转化,企业的营收与研发投入比值)、企业治理(企业的数字化程度,管理水平)、企业成长性(企业的成长性,过往三年的

基础建设总投资约15亿,中微临港产业化基地项目开工

基础建设总投资约15亿,中微临港产业化基地项目开工

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广告栏2021年6月20日上午,上海临港新片区隆重举行第二季度建设工程集中开工仪式,共计12个项目于各项目会场集中开工,其中包括项目基础建设总投资约15亿元的中微临港产业化基地项目。据介绍,中微临港产业化基地项目规划总建筑面积约18万平方米,项目基础建设总投资约15亿元。项目建成后将满足集成电路、泛半导体设备的研发、测试和产业化需求。中微临港产业化基地计划于

赛微电子控股子公司8英寸MEMS国际代工线启动量产

赛微电子控股子公司8英寸MEMS国际代工线启动量产

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广告栏6月10日,北京赛微电子发布公告称,公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(简称“赛莱克斯北京”或“北京FAB3”)代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户通用微(深圳)科技有限公司(GMEMS)认证。公告表示,经过对该批次芯片进行晶圆级性能测试以及对基于该芯片封装的MEMS麦克风进行性能检测和可靠性验证,产自北京FAB3芯片的性能、良率均达到设

华润微:子公司拟与大基金二期等设立合资公司并投建12吋功率半导体晶圆生产线项目

华润微:子公司拟与大基金二期等设立合资公司并投建12吋功率半导体晶圆生产线项目

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广告栏6月7日,华润微发布公告称,公司全资子公司华微控股拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司及重庆西永微电子产业园区开发有限公司共同签署《润西微电子(重庆)有限公司投资协议》,发起设立润西微电子(重庆)有限公司。润西微电子注册资本拟为50亿元人民币,由项目公司投资建设12吋功率半导体晶圆生产线项目,项目计划投资75.5亿元人民币。其中,华微控股以自有

第22届电子封装技术国际会议投稿数量创历史记录

第22届电子封装技术国际会议投稿数量创历史记录

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广告栏   2021年6月4日,第22届电子封装技术国际会议(ICEPT2021)预备会议在厦门海沧万豪酒店举行。厦门大学、北京菲尔斯信息咨询有限公司以及厦门半导体投资集团有限公司、中科院微电子所代表以及会议技术委员会成员16人现场参会,另有7名技术委员会成员通过网络远程参加会议。会议由技术委员会主席、厦门大学于大全教授主持。   会议总结了ICEPT202

南大光电ArF光刻胶产品取得逻辑芯片制造企业55nm技术节点认证突破

南大光电ArF光刻胶产品取得逻辑芯片制造企业55nm技术节点认证突破

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广告栏6月1日,南大光电发布公告称,公司控股子公司宁波南大光电材料有限公司自主研发的ArF光刻胶产品继2020年12月在一家存储芯片制造企业的50nm闪存平台上通过认证后,近日又在逻辑芯片制造企业55nm技术节点的产品上取得了认证突破。认证评估结果显示,本次认证系选择客户55nm技术节点逻辑芯片产品的工艺进行验证,宁波南大光电研发的ArF光刻胶的测试良率结果

投资18亿!安世半导体先进封装项目落户东莞

投资18亿!安世半导体先进封装项目落户东莞

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广告栏日前,东莞市举行战略性新兴产业招商大会。招商大会上,东莞战略性新兴产业基金正式成立,7大战略性新兴产业将面向全球揭榜。招商大会战略性新兴产业项目签约仪式上,安世半导体(中国)有限公司先进封装项目、东莞正扬电子机械有限公司智能驾驶及新能源研发制造基地项目及标谱半导体智能装备生产中心项目等签约。其中,安世半导体(中国)有限公司先进封装项目投资18亿元,位于

年产光电子芯片3600万颗,华慧芯二期光电子芯片产线项目落地天津

年产光电子芯片3600万颗,华慧芯二期光电子芯片产线项目落地天津

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广告栏5月15日,华慧芯二期光电子芯片产线项目落地天津生态城滨海旅游科技产业园。作为天津市高成长初创科技型企业首批专项投资扶持项目、中新天津生态城首个光电子芯片产业化项目,华慧芯二期光电子芯片产线项目由清华大学天津电子信息研究院(简称“清华天津电子院”)孵化企业——华慧芯科技集团有限公司投资建设,厂房建筑面积达17500平方米。该项目投产后,可年产光电子芯片

韩国公布半导体强国规划:153家企业投资将超4500亿美元用于半导体研发和生产

韩国公布半导体强国规划:153家企业投资将超4500亿美元用于半导体研发和生产

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广告栏5月13日,韩国政府在三星电子平泽工厂举行“K—半导体战略报告大会”,公布了旨在实现综合半导体强国目标的战略规划。政府将携手相关企业,截至2030年在国内构建全球最大规模的半导体产业供应链——“K—半导体产业带”,建立起集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群。根据规划,政府将为相关企业减免税负、扩大金融和基础设施等一揽

第二十二届电子封装技术国际会议(ICEPT 2021)会议通知

第二十二届电子封装技术国际会议(ICEPT 2021)会议通知

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广告栏第二十二届电子封装技术国际会议(ICEPT2021)2021年8月11日–14日,中国-厦门(海沧)会议通知第二十二届电子封装技术国际会议(ICEPT2021)将于2021年8月11日至14日在中国花园城市厦门(海沧)举行。会议由中科院微电子所、厦门大学、国际电气和电子工程师协会电子封装学会、中国电子学会电子制造与封装技术分会共同主办,由厦门大学电子科

总投资5亿美元!涵盖设计、制造、封测等环节,英锐半导体项目开工

总投资5亿美元!涵盖设计、制造、封测等环节,英锐半导体项目开工

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广告栏5月7日,英锐半导体智能终端产品及模组项目在日照经济技术开发区开工。据悉英锐半导体科技智能终端产品及模组项目由英锐集团在香港的子公司英锐半导体国际有限公司投资建设。项目总投资5亿美元,计划新建厂房70000㎡,分三期建设,将打造集芯片研发设计、晶圆生产制造、芯片封装测试和自主品牌运营销售于一体的集成电路产业链,有效带动IC设计、流片、封装等上下游企业落